9月17日消息称，英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营。该工厂位于奥地利菲拉赫，是一座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

该工厂总占地面积约为6万平方米，用于生产功率半导体器件（高能效芯片），已于8月初投产，首批晶圆将在17日当周完成出货。

在扩大产能的第一阶段，该工厂所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

“我们想通过新厂长期扩大产能，通过德累斯顿、菲拉赫、马来西亚三个工厂的联动提升我们的产能，让我们的供应能力可以覆盖全世界各个企业、各个领域。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss日前表示，该厂的正式运营对缓解芯片短缺问题有一定的帮助。

200亿美元，英特尔斥资开建两座芯片工厂

9月22日，美国芯片巨头英特尔宣布，位于亚利桑那州的芯片工厂即将举办奠基仪式。这两家工厂将会帮助英特尔提高芯片产能，以满足全球市场需求。

据介绍，这两座芯片工厂均位于亚利桑那州的Ocotillo 园区，将会在当地时间9月24日正式开工。据悉，英特尔对这项工程投资约200亿美元。

资料显示，这两座芯片工厂最早出现在今年3月23日公布的“Intel的IDM 2.0战略”里。据介绍，建设中的两座晶圆厂，一个是为未来的先进工艺产能做准备，一个是为晶圆代工服务的，该投资计划预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。

扩产热潮下，警示半导体产能过剩“风险”？

事实上，自产能紧缺以来，台积电、英特尔等多家半导体巨头都纷纷提出扩产计划。在扩产热潮下，业界也越来越担心，后续是否会出现产能过剩情况。

IDC预计，半导体行业将在2022年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张，2023年或将出现产能过剩。

无独有偶。作为全球最大芯片制造商之一的德州仪器也曾发出警告称，投资激增正加剧半导体行业产能过剩现象出现，未来几年行业产能将大幅增加，而随着需求下降，利润将受到冲击。

对于上述警示，英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck预测，2023年、2024年市场将达到顶峰，可能会有供应过剩的问题。但他认为，更重要的是要关注不同领域的芯片分配问题，“哪些领域有增长，哪些领域需要更多的芯片分配。”

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss认为，产能过剩有很多原因，“比如对市场预测过于乐观，但我们觉得这并不是一个很大的威胁。我们现在在地缘政治上有非常多的考量，采取的一个措施是灵活应对政策方面的变化。”